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Form Factor重大变革 Intel 「Compute Stick」棒型电脑 Intel 正积极推动 Mini PC 变革,优化 PC 产品 Form Factor 设计以加速全新使用模式,继去年与 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 后,今年将「 Computex Stick 」 Mini PC 产品发展,尺寸仅 3cm x 9cm 、处理器最高功耗仅 2.2W ,却拥有完整 PC 功能,内建 HDMI 插头直接连接 LCD TV 与 PC Monitor 即可使用。
PC未来发展与创新机遇 Intel中国IDF 2015技术峰会慨况 Intel 于深圳举行中国 IDF2015 技术峰会,内容围绕 Intel 于不同运算装置领域的未来发展方向,包括针对智能手机市场的「 SoFIA LTE 」、专为可穿戴装置而生的「 Curie 」开发模组、 RealSense 实感技术及无线充电技术等等。此外, Intel 宣佈下半年将加速 14nm 制程世代交替,并正式发佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」处理器,第六代 Core 处理器「 SkyLake 」亦已准备绪,将于 2015 年底正式登场, 10nm 半导体制程已进入试产阶段并开始 7nm 制程的初期研发。
全新「GM200」绘图核心 NVIDIA GeForce GTX TITAN X NVIDIA 18 日正式发佈「 Maxwell 」 GPU 微架构顶级型号「 GeForce GTX TITAN X 」绘图卡,採用全新「 GM200 」绘图核心内建高达 3072 个 CUDA Cores ,拥有 384Bit 记忆体介面、 12GB GDDR5 记忆体,其性能足以应付最新 3D 游戏大作在 4K 解析度下特效全开,并为即将上市的 DX12 游戏作好准备。
全新「GM206」绘图核心登场 NVIDIA GeForce GTX 960架构分析 紧接 GeForce GTX 980 、 970 高阶绘图卡型号, NVIDIA 22 日正式推出全新「 Maxwell 」 GPU 微架构效能级绘图卡型号「 GeForce GTX 960 」。基于全新「 GM206 」绘图核心具备经改良 SMM CUDA 模组设计、升级 PolyMorph Engine 3.0 引撉及进一步强化记忆体系统,不仅在 GPU 运算性能方面明显提升,同时具备更佳的省电效果及更高性价比表现,硬体 VXGI 立体像素全域照明运算加速,全新的动态超高解析度技术及 MFAA 反锯齿技术,让效能级绘图卡的游戏效果进入全新里程。
iPhone 6 64GB採用TLC ? 测试iPhone 6 TLC与MLC性能差异
文章索引: 智能电话 Apple 专题报导
针对传闻 Apple iPhone 6 并非仅 128GB 型号採用 TLC(Triple-Level Cell) 颗粒, HKEPC 实验室找来了多台 iPhone 6 64GB 智能手机样本作出测试,包括太空灰、银及金色各种颜色而且出货日期十分接近,结果发现同样是 iPhone 6 64GB A1586 港行,竟发现了 HYNIX 、 TOSHIBA MLC 颗粒及 TOSHIBA 、 SANDISK TLC 颗粒四个不同版本, HKEPC 实验室同时针对 MLC 及 TLC 版本 iPhone 6 64GB 进行磁碟性能测试。
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